静电无法被避免，不能被掌控。掌控ESD的基本方法：木栅；从机构上作好静电的防水，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都无法到获释到PCB上。
漏；有了ESD，很快让静电导到PCB板的主GND上，可以避免一定能力的静电。我们再行来想到电子产品或设备的试验测试方法：留意:对于落地设备；水平耦合板=横向耦合板，EUT放到100mm薄的绝缘板上！我再行将上面的测试系统展开路径的修改分析如下；静电静电可以修改看作是对EUT系统单元和水平耦合板构成电容C-EUT的电池过程;在静电能量获释时，不会在有电阻的地方产生电压叛！产品ESD测试时我们要明晰的理解ESD的静电电流电路情况；修改图技巧分析如下：阿杜老师的理论是用前面谈的木栅或漏或同时顾及；要让电子产品-EUT受静电的影响！如果电子产品或设备没露出的金属，我们可以提升设备外壳的绝缘，制止静电静电的产生；如果设备有露出的金属，不应尽可能确保PCB地平面的完整性，增大地平面上的电阻，适当时可以减少外屏蔽层，由于外屏蔽的电阻更加小，大部分静电顺着外屏蔽路径静电，从而很更容易就通过ESD的设计。电子产品或设备的ESD的技巧的分析设计参照如下：1、ESD测试能量获释于机壳，通过电子产品或设备和耦合板的耦合电容，不会在机壳上创建电压V即产生电压叛！电压的幅度与接地线电阻、机壳与大地的电容、机壳与内部电路的电容有关。
2、系统地与机壳地分离出来的电子产品，内部电路也会设计成与机壳相连，所以阻碍转入内部电路主要是耦合方式。通过耦合方式转入电子产品内部的情况，与机壳上创建的du/dt，接地线上创建的di/dt有关，与机壳上创建的电压绝对值不必要涉及-因此大机箱的电子设备就比较容易不受阻碍；其对地电容较为大，容易创建较小的电压叛即系统的du/dt和di/dt。创建电压的绝对值与绝缘强度过于导致间隙静电！有外屏蔽的产品其绝缘强度就低；大部分静电顺着外屏蔽路径静电，从而很更容易就通过ESD的设计。
3、如果耦合是阻碍的主要路径，我们可以采行一些措施，措施可以是很多有所不同的方法。一般来说耦合路径不会较为多，有一些还容易察觉到，必要采行切断耦合路径的方法容易构建，除非通过结构分析、阻碍分析找到了具体的结构缺失或者路径。拉开距离可以增大耦合电容，间隙衬垫聚四氟乙烯等材料也可以增大电容，从而增加耦合强度。
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