目前单个UV-LED芯片不像白光芯片，其功率十分受限，因此为了取得大功率和使大功率UV-LED器件平稳而可信的工作，又要做PCB结构非常简单灵活，就必需明确提出UV-LED阵列设计。也就是说，把多个UV-LED芯片构建在一个小模块里，从而获得较小透射的光源。使用COBPCB技术，可以尽可能减少从芯片到外部环境之间的认识层，从而增加热阻，减少材料不给定的问题。因应外部制冷器，可以让大功率UV-LED芯片在较低温度下维持长时间的持续高亮度闪烁，确保UV-LED光源的可靠性和稳定性。
展开UV-LED点光源结构设计时，影响UV-LED出光效率主要有：1)用作光反射的光线杯结构；2)光线通过透镜的利用亲率和折射率；3)PCB工艺的优劣；4)PCB材料的防紫外老化能力。这些参数都会直接影响到UV-LED的出光效率，如果UV-LED的PCB结构里面没设计光线杯，则相当大一部分光线则不会损失，转化成热量，从而也间接地减少了热管理可玩性。
目前UV-LED主要有环氧树脂PCB和硅胶/玻璃透镜PCB。前者主要应用于小于400nm的将近紫外LEDPCB，后者主要应用于波长大于400nm的LEDPCB。又由于GaN和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较小的折射率劣造成全反射容许光的逸出更为相当严重，PCB后器件的出光效率较低。因此在透镜的设计方面，要综合考虑到器件在紫外波段的光利用亲率、耐高温能力和耐热紫外老化能力。
根据光的提取原理，这两种结构皆使用了折射率很高的硅胶和玻璃透镜，充份避免了光的全反射效应，大大提高了出光效率。这两种结构十分类似于，都是将LED芯片必要固晶在陶瓷基板上，陶瓷基板通过锡球焊在铜铝散热片或热沉上，整个PCB结构的热阻较小，外层PCB折射率为1.5的硅胶和玻璃透镜，反射板使用陶瓷基板自带的光线腔体，唯一的区别在于后者多特了一层PCB硅胶B，构成折射率递增的三层结构，增加全反射的光线损失。 在整个PCB结构中，树脂层厚度都较薄，可以尽量地增加硅树脂对紫外光的吸取损耗，且折射率逐级递增的三层结构不利于增加光在传播过程中的菲涅尔损耗。在某些场合，若需更大地提升光线利用亲率，可以在光学系统各面皆镀制光学增透膜。
在上述PCB结构中，光线腔体的设计也尤为重要。为达到最佳的出有光光强劲，光线腔体的光线角度应当为55为最佳反射角，或腔体夹角为70，反射角过大或过小都会造成发光强度减少。 另外根据光学上的出光原理，为有效地增加全反射现象，我们挑选胶水的原则一般是由里到外，胶水折射率从低到较低(外层胶水的折射率可以大于或相等内层胶水折射率，但绝不低于内层胶水的折射率)。
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