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NANDFlash四大阵营抢UFS商机控制IC绑桩竞赛火热

时间:2024-01-07 06:26编辑:admin来源:冰球突破豪华版官网当前位置:主页 > 冰球突破豪华版官网多肉植物 > 其他科属 >
本文摘要:全球四大NANDFlash技术阵营投放下世代UFS(UniversalFlashStorage)技术开发,三星电子(SamsungElectronics)GalaxyS7和Note7已首度使用,大陆小米5更加车祸祝贺,美光(Micron)更加首度与慧荣合作抢走,力扶eMCP世代领先的困局。业界寄予厚望UFS可双不吃手机和SSD两大市场,但仍身负低成本原罪,先前要看指标厂三星不愿惠及多少,交换条件UFS的渗透率。

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全球四大NANDFlash技术阵营投放下世代UFS(UniversalFlashStorage)技术开发,三星电子(SamsungElectronics)GalaxyS7和Note7已首度使用,大陆小米5更加车祸祝贺,美光(Micron)更加首度与慧荣合作抢走,力扶eMCP世代领先的困局。业界寄予厚望UFS可双不吃手机和SSD两大市场,但仍身负低成本原罪,先前要看指标厂三星不愿惠及多少,交换条件UFS的渗透率。  三星和SK海力士(SKHynix)主导eMMC/eMCP沦为手机储存主流规格后,不吃遍苹果(Apple)以外的手机大厂订单,大陆前七大品牌手机厂还包括华为、小米、Oppo、误解、中兴、TCL等都是韩系大厂口袋客户;更加把缺少DRAM芯片的东芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)边缘化,台系eMCP供应商则将目标并转去印度和非洲等低阶手机市场。

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  时隔eMCP规格后,新一代的NANDFlash技术UFS月出场,IC设计业者认为,循着储存规格由NAND芯片演化到eMMC、eMCP的轨迹,未来UFS掌控芯片融合NANDFlash芯片和LPDDR芯片为uMCP,将渐渐渗入转入智能型手机的eMCP市场,估算大量切换的时间点是2017年下半。  美光握NANDFlash芯片和DRAM芯片,本不应在eMMC/eMCP市场上有所作为,然结果毕竟相比之下领先于韩系业者,在大陆品牌手机厂的市占率抢走赛中,也不及金士顿(Kingston)和群牵头资的KSI,因此美光对于UFS技术布局提早,企图抢回市占率。

  美光改向与慧荣合作开发NANDFlash掌控IC,这是双方合作SSD掌控IC之后,再次将合作范围扩展到至下一世代的UFS手机储存方案;日前美光在FlashSummit公开发表的3DNAND技术可用作UFS2.1标准,提供支援32GB的3DNAND解决方案。  另外,海力士与慧荣之间的合作预计也将由eMMC/eMCP不断扩大至UFS上,意即目前四大NANDFlash技术阵营上,慧荣早已握两大半导体厂的订单。

  业者分析,由于UFS速度快、效能好又省电的特性,在手机上显然是eMCP的强大输掉,然其高昂的成本难道只有高阶旗舰机种才负担得起,未来能拿下多少eMCP市占率的关键,难道要看三星不愿惠及多少,引领手机客户展开切换。  UFS另一个应用领域是SSD,其高速特性已与SATA并驾齐驱,原本英特尔(Intel)无意让UFS介面代替SATASSD,然现在Host端的解决方案还并未问世,抢食市场难道还言之过早。  可意识到的未来是,UFS应用于将跨越eMCP和SSD两大领域,填补速度严重不足和低耗电量的问题,双不吃智能型手机和SSD市场,这是过去eMMC、eMCP、SATASSD世代尝试但都无法超过的目标,即使UFS目前成本较高,仍也让存储器大厂寄予厚望。


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